為推進軌道交通物聯(lián)網(wǎng)和智能制造技術的發(fā)展,加強企業(yè)和大學聯(lián)合創(chuàng)新,由南京泰通科技股份有限公司和南京郵電大學聯(lián)合成立的“物聯(lián)網(wǎng)技術聯(lián)合實驗室”,于2016年11月8日在南京泰通科技股份有限公司進行簽約揭牌。
南京郵電大學原副校長、物聯(lián)網(wǎng)研究院院長朱洪波教授、泰通科技董事長吉榮新、北京交通大學原電子信息學院院長鐘章隊教授,南京物聯(lián)網(wǎng)應用研究院、雨花經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會、南京創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)促進活動中心、碧桂園江蘇區(qū)等單位的領導參加了本次簽約揭牌儀式。
泰通科技董事長吉榮新先生致辭
南京郵電大學朱洪波校長致辭
北京交通大學鐘章隊教授致辭
“南京郵電大學-泰通科技物聯(lián)網(wǎng)技術聯(lián)合實驗室”旨在充分發(fā)揮雙方的技術、人才和市場優(yōu)勢與影響力,建立物聯(lián)網(wǎng)新技術研發(fā)、產品推廣及創(chuàng)新人才培養(yǎng)平臺,瞄準技術、業(yè)務前沿,加強網(wǎng)絡、應用、終端等基礎設施的研發(fā)投入,促進傳感設備、無線網(wǎng)絡、智件終端等軟硬件的研發(fā)和成果轉化,形成集新業(yè)務、新產品的開發(fā)研究與人才培養(yǎng)、技術服務、產品評測和前沿課題研究于一體的、能為物聯(lián)網(wǎng)技術創(chuàng)新發(fā)展提供支撐的研發(fā)基地和實驗平臺。
泰通科技總工程師陳建平與南京郵電大學通信技術研究所副所長楊龍祥現(xiàn)場簽約
揭牌儀式
吉榮新董事長、朱洪波校長、鐘章隊教授等領導先后致辭,表示祝賀,對聯(lián)合實驗的未來發(fā)展及如何落實提出了建議和要求,為“南郵-泰通物聯(lián)網(wǎng)技術聯(lián)合實驗室”的發(fā)展戰(zhàn)略、技術合作以及聯(lián)合創(chuàng)新指明了方向。
揭牌儀式上泰通科技總工程師陳建平與南京郵電大學通信技術研究所副所長楊龍祥進行了現(xiàn)場簽約,朱校長和吉總共同為“物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實驗室”揭牌。
參觀泰通科技智能家居一號店
最后,陳建平總工程師帶領嘉賓一行參觀泰通科技智能家居一號店,現(xiàn)場見證泰通科技智能家居及安防等物聯(lián)網(wǎng)產品的技術成果,產品系統(tǒng)的智能性、安全性受到了大家的一致肯定。泰通科技與南京郵電大學聯(lián)合實驗室,著力打造軌道交通物聯(lián)網(wǎng)及智慧家庭、智慧醫(yī)療等行業(yè)平臺和解決方案,推動技術發(fā)展,為社會輸送人才,為社會帶來便捷安全舒適生活。
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